Bonding이란?
Bonding은 NIC 카드 이중화로 여러 NIC 카드를 논리적으로 묶어서 대역폭을 늘리거나 가용성을 위해 사용하는 방법입니다. 이는 NIC 갯수만큼 대역폭도 확장되기도 합니다.
앞에서 말했듯이 NIC의 갯수가 많으면 좋긴 하지만 그렇게 많이 SLAVE를 두지 않고 대부분이 2개의 NIC를 사용해서 2개의 IP를 이용해 네트워크 이중화를 구성합니다. 보통 1G Ethernet이나 10G 이상의 Fibre Cable(광 케이블)을 이용해서 연결 합니다.
하지만, 10G 이상의 Fibre Cable의 경우 그대로 연결하면 서버에서 인식하지 못합니다. (연결할 포트를 봐도 연결할 수가 없는 크기이긴 하죠)
그래서 사용하는 것이 GBIC과 SFP 모듈입니다. 컴퓨터는 기본적으로 0과 1이라는 이진수 소통합니다. GBIC은 여기서 광신호가 전기적 신호(이진수)로 변환되게 해주는 역할을 합니다.
SFP는 GBIC과 다르게 크기가 작습니다. 그래서 48포트 스위치같은 것을 시중에서 보게된다면 십중팔구로 SFP 포트로 된 스위치일 것입니다.
최근에는 거의 모든 장비에 SFP 모듈을 사용하는 편입니다. 시중에 파는 USB 크기와 비슷하고 Mini GBIC이라고도 불립니다. PCI 슬릇에 NIC가 들어가고 SFP는 해당 NIC에 꼽아주면 됩니다.
어쨋든 본딩의 궁극적인 목표는 대역폭 증가와 가용성입니다.
가용성(Availability): 둘 이상의 멤버를 둬서 하나가 장애가 나더라도 끊김 없이 서비스를 제공 (대체시 추가 대체 자원 없음)
고 가용성(High Availability): 3개 이상의 멤버를 둬서 하나가 장애가 났을 경우 다른 하나가 대체를 하는 것은 가용성과 같음, 하지만 대체 자원이 1개 더 남아있기 때문에 불안에 떨지 않아도 됨
Bonding의 종류
OS마다 네트워크 이중화를 부르는 용어가 조금씩 다릅니다. (하는 역할과 의미는 같음)
Linux: Bonding
Windows: Teaming
AIX: Etherchannel
RHEL(Red Hat Enterprise Linux): Bonding
Bonding은 Mode로 나뉘고 0부터 6까지있습니다. 그 중 실무에서 가장 많이 쓰이는 2가지를 보려고 합니다.
☞ Mode 0(Roud-Robin): 로드밸런싱 역할을 해줘서 송신할 패킷마다 사용하는 NIC를 바꿉니다. 이는 스위치에서 해싱에 관한 설정을 해주지 않았을 때 NIC끼리 충돌이 나면 큰 문제가 될 수도 있습니다.
☞ Mode1(Active-Backup): Active 상태의 NIC에 문제가 생길 경우 다른 NIC로 Failover
☞ Mode 4(LACP): 스위치에서 802.3ad를 지원해야 되며 같은 속도와 duplex 설정을 공유하는 aggregation group을 만들어야됨, 슬레이브 수만큼 배수대로 대역폭을 확장 가능함
Mode 1을 설정하는 경우가 대다수이기 때문에 LAB에서도 Mode 1을 사용할 예정입니다.
추가로 Mode 4(LACP)로구성되어 있는 경우도 있습니다. 이는 스위치에서 802.3ad가 지원되어야 합니다.
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